| °¢ÆÇÇü Chip ÀúÇ×±â
¼ÒÇü°æ·® - ¼ÒÇü °æ·®ÈµÈ ÀúÇ×±â·Î¼ setÀÇ space Ȱ¿ë¿¡ ¿ëÀÌÇÔ °í ½Å·Ú¼º - ¸ÞÅ»±×·¹ÀÌÁî Èĸ·ÀúÇ×ü¿Í 3Ãþ Àü±Ø±¸Á¶¿¡ ÀÇÇÑ °í ½Å·Ú¼º º¸Àå ÀåÂø¼º - Taping Magazin ¹æ½Ä µî °¢Á¾ ÀÚµ¿ ½ÇÀå±â¿¡ ´ëÀÀ °¡´É ³³ ºÎÂø¼º - Reflow Soldering, Flow-Soldering ¹æ½Ä ¸ðµÎ Àû¿ë °¡´É Marking - 3Çà ȤÀº 4Çà ¼ýÀÚ·Î °øÄª ¹× ºñ°øÄª ÀúÇ×Ä¡ Ç¥½Ã°¡´É |
| ´Ù·Ã Chip ÀúÇ×±â
|
| »êÈ±Ý¼Ó ÇǸ· ÀúÇ×±â
Àú°íÀúÇ× ´ëÀÀ - ÀúÇ×Ä¡ ¹üÀ§ 0.22¥Ø ~ 100k¥ØÀÇ Àü·ÂÇü ÀúÇ×±âÀÓ. ºÒ¿¬¼º - ÀúÇ×±âÀÇ ¿Âµµ»ó½Â¿¡ ´ëÀÀŰ À§ÇÑ ºÒ¿¬¼Ó¼ºµµ·á Coating Á¦Ç°ÀÓ |
| ¼ÒÇü»êÈ±Ý¼Ó ÇǸ· ÀúÇ×±â
»êȱݼÓÇǸ·À¸·Î Á¤°Ý watt´ëºñ size¸¦ ¼ÒÇüÈÇÏ¿© Ãֱ٠ȸ·ÎÀÇ ¼³°è ¹× ¿ÜÇü sizeÀÇ ¼ÒÇüÈ¿¡ ºÎÀÀÇÏ´Â Á¦Ç°ÀÓ |
| ź¼Ò ÇǸ· ÀúÇ×±â
°íǰÁú - ±ÕÀÏÇÑ Ç°Áú¼öÁØ (1ppm)ÀÌ È®º¸ µÇ¾îÀÖÀ½, ǰÁúº¸ÁõüÁ¦ - 2³â°£ÀÇ Lot ÃßÀûÀÌ °¡´ÉÇÑ Ç°Áú º¸ÁõüÁ¦¸¦ È®¸³Çϰí ÀÖÀ½, ÀÚµ¿»ðÀÔÇü - °íÁ¤µµÀÇ Taping±Ô°ÝÀÌ È®º¸µÇ¾î °¢Á¾ ÀÚµ¿»ðÀԱ⿡ ´ëÀÀ °¡´ÉÇÔ, Àå±â¼ö¸í - ±ÕÀÏµÈ ÀçÇö¼ºÀÌ °¡´ÉÇϹǷΠÀå±â¼ö¸íÀÇ ¿¹ÃøÀÌ °¡´ÉÇÔ |
| ¼ÒÇü ź¼Ò ÇǸ· ÀúÇ×±â
¹ü¿ë ÀúÇ×±âÀΠź¼ÒÇǸ· ÀúÇ×ÀÇ ¼ÒÇü TypeÁ¦Ç°À¸·Î Á¤°Ý watt´ëºñ ¼ÒÇüÀÓ. |
| ±Ý¼Ó ÇǸ· ÀúÇ×±â
±Ý¼ÓÇǸ· ÀúÇ×±â·Î Ni-Cr°èÀÇ ÇǸ·À» ½ºÆÄŸ¸µ °ø¹ý¿¡ ÀÇÇØ Çü¼ºµÈ Á¤¹Ð±Þ ÀúÇ×±âÀÓ°í½Å·Ú¼º, Á¤¹Ð±â±â µî¿¡ Àû¿ëÇÔ |
| FUSE ÀúÇ×±â
FusingÀúÇ×À¸·Î Á¤»óÀûÀÎ »óÅ¿¡¼ ÀúÇ×ÀÇ ±¸½ÇÀ» Çϸç ȸ·Î»ó¿¡¼ °úÀü·ù, °úÀü¾ÐµîÀÇ ¹ß»ý½Ã ¿ë´ÜµÇ¾î ȸ·Î¸¦ º¸È£ÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ÇÔ |
| Network Resistor (R-Array)
°í¹Ðµµ - ÀúÇ×ȸ·Î¸¦ 1packageÈ °¡´É, Cost Down - PCB ¸éÀûÀÇ Ãà¼Ò³ª ºÎǰ»ðÀÔ °ø¼ö ¹× °ü¸® CostÀÇ Àý°¨¿¡ ±â¿©, ÀÚµ¿ »ðÀÔ ±â´É - Taping, MagazinǰÀÇ ¾ç»ê ´ëÀÀ°¡´É ǰÁú°³¼±¿¡ ±â¿© - °¢ ÀúÇ×°£ÀÇ »êÆ÷¸¦ ÁÙ¿© ±ÕÀÏÀü Ư¼ºÀÌ °¡´ÉÇϸç, Á¶¸³, »ðÀÔ ºÒ·®À̳ª ³³ºÎÂø ºÒ·®ÀÇ °¨¼Ò¿¡ ±â¿© |
| ±Ç¼± ½Ã¸àÆ® ÀúÇ×±â
°íÀü·Â¿ë ÀúÇ×±â·Î Wire¸¦ ÁöÁöü¿¡ °¨¾Æ Çü¼º½ÃŲ Á¦Ç°À¸·Î ÀϹÝÀûÀ¸·Î Power¿ë Àü¿øÈ¸·Î¿¡ Àû¿ëµÊ |